来源：芝能汽车
普华永道（PwC）发布了《半导体行业现状报告》，花了很多的篇幅深入剖析半导体行业的发展态势。
全球半导体市场在多种因素推动下迈向万亿美元规模，各细分领域如存储芯片、汽车半导体、人工智能芯片等呈现不同发展趋势，同时面临地缘政治等挑战，企业也在积极寻求应对策略。
Part 1
行业发展现状与趋势
半导体行业作为科技进步的核心推动力，在电气化、数字化及人工智能（AI）与物联网（IoT）加速部署等趋势的推动下，预计将持续增长。
2024年，全球半导体收入预计达到6420亿美元，至2030年有望突破万亿美元大关。其中，内存和逻辑产品占据主导地位，受益于数据驱动型应用的增长。计算市场预计从2024年起成为最大的应用领域，需求持续攀升。
存储芯片作为半导体行业的关键组成部分，创新驱动力主要来自数据密集型应用的需求。动态随机存取存储器（DRAM）不断演进，高带宽存储器（HBM）增长迅猛，预计到 2028 年市场价值将与数据中心 DRAM 相当，其在 AI 和高性能计算领域应用广泛。
随着 DRAM 供应收紧，价格和利润率上升，促使企业增加资本支出，同时 3D DRAM 有望克服 2D 技术成本降低瓶颈。NAND 闪存市场经历波动后将复苏，AI 应用需求增长将推动其发展，QLC 技术有望提升存储密度，满足市场需求。
汽车半导体市场因电动汽车（EV）普及和软件定义汽车（SDV）趋势而转型。汽车生产恢复后预计持续增长，功率半导体在电动汽车系统中作用关键，宽禁带（WBG）半导体如碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）应用增加。
SDV 趋势使硬件和软件解耦，推动对高性能处理器、微控制器和内存的需求，汽车 SoC 市场预计增长，内存芯片市场份额也将提升。
● 功率半导体在电动汽车中至关重要，宽禁带半导体（如碳化硅SiC和氮化镓GaN）因其高效能表现被广泛采用。
● SDV趋势驱动硬件与软件解耦，提升对高性能处理器、微控制器和内存芯片的需求，推动汽车SoC市场和存储芯片份额增长。
全球政治格局变化使半导体行业面临地缘政治紧张局势，美国和中国在技术和经济上的脱钩趋势影响供应链。
美国出台多项法案限制中国半导体产业，中国也加强自身半导体能力建设。在此背景下，企业可通过多源战略、产品本地化、风险评估和人才战略增强地缘政治韧性。
定制化、专用集成电路（IC）市场因性能、效率和安全需求增长而复苏，涵盖设计服务、制造和 EDA 工具等领域。数据中心、视频处理、网络和安全以及 AI 处理等应用推动定制 IC 发展，大型数据中心运营商率先开发，其他行业也逐渐跟进，企业需根据自身情况决定定制或自主开发策略。
AI 对半导体行业影响深远，包括芯片设计优化和应用需求增长。预测性 AI 应用市场规模不断扩大，生成性 AI 从早期采用向大众市场普及。
AI 计算需求变化促使数据中心处理器格局改变，AI 加速器和 HBM 需求增长，定制加速器挑战 GPU 主导地位，AI 在边缘计算领域也不断发展，未来行业需关注技术突破和投资门槛降低。
Part 2
行业发展的影响因素分析
技术创新是半导体行业发展的核心驱动力，持续推动行业发展和市场需求增长。
● 存储芯片领域，为满足 AI、云计算等应用对数据存储和处理的高要求，技术创新不断提升存储密度、速度和带宽。如 HBM 通过优化并行计算和 AI 负载，具备超宽接口和高数据传输率，满足了 AI 训练和推理任务对大数据集处理的需求，推动其市场规模快速增长。
● 汽车半导体行业，电动汽车的发展促使功率半导体技术创新，WBG 半导体材料（如 SiC 和 GaN）因其高能量效率、高功率密度和高温运行能力，在电动汽车系统中广泛应用，推动汽车半导体市场增长。
AI 技术发展对芯片性能要求不断提高，促使半导体企业研发更高效的 AI 加速器芯片，提升计算能力和能效，满足 AI 应用需求，同时推动芯片设计优化，缩短设计周期和降低成本。
市场需求是半导体行业发展的重要拉动力，各领域应用需求增长为行业带来机遇。
● 计算市场中，AI 应用普及促使企业和数据中心对计算能力需求大幅提升，推动高性能处理器和存储芯片需求增长，使计算市场成为半导体最大应用领域之一。
● 汽车市场向电动汽车和 SDV 转变，电动汽车对功率半导体需求增加，SDV 对高性能处理器、微控制器和内存需求增长，汽车半导体市场预计将快速增长。
AI 应用的多样化发展，如预测性 AI 和生成性 AI 在各行业的应用，促使对不同类型 AI 芯片需求增长，从数据中心到边缘设备，AI 芯片市场不断扩大。
● 消费电子领域，智能手机等设备对高性能芯片需求持续，推动芯片技术进步和市场发展。
地缘政治因素对半导体行业格局影响显著，给行业带来诸多挑战和不确定性。
● 美国和中国的技术经济脱钩趋势，通过一系列出口限制和法规措施，影响半导体全球供应链。美国对中国半导体产业的限制措施，使中国企业面临技术封锁和供应中断风险，同时也促使中国加快自主研发和产能建设。
● 中国加强自身半导体能力建设，出台相关政策法规，推动本土产业发展。这种地缘政治紧张局势促使企业调整供应链策略，采用多源战略降低风险，也可能导致行业出现区域化发展趋势，影响全球半导体产业的分工和合作。
半导体行业竞争激烈，企业为在市场中脱颖而出，不断创新提升竞争力。
● 在存储芯片领域，企业为争夺市场份额，持续投入研发，推动 DRAM 和 NAND 闪存技术进步，提高产品性能和降低成本。
三星、SK 海力士和美光等企业在 HBM 和 3D DRAM 技术研发上竞争激烈，不断推出新产品和技术升级，以满足市场需求并获取竞争优势。
● 汽车半导体市场，传统半导体企业和新兴汽车电子企业竞争加剧，企业通过技术创新提升产品性能和可靠性，拓展市场份额。英伟达、英特尔等企业在汽车 SoC 和 AI 芯片领域竞争，推动汽车半导体技术发展。
● 定制 IC 市场，各企业根据不同应用需求开发定制芯片，如谷歌、腾讯等在视频处理和 AI 处理方面的创新，提升了自身业务竞争力，也推动了整个定制 IC 市场的发展。
半导体行业在技术创新、市场需求、地缘政治和行业竞争等因素影响下，呈现复杂多变的发展态势。
企业需密切关注行业趋势，积极应对挑战，把握机遇，通过持续创新和合理战略布局，在不断变化的市场环境中实现可持续发展，推动半导体行业迈向新的高度。
特别声明：以上内容仅代表作者本人的观点或立场，不代表新浪财经头条的观点或立场。如因作品内容、版权或其他问题需要与新浪财经头条联系的，请于上述内容发布后的30天内进行。